工信部副部长：中国芯片产业取得突破|emc全站体育下载最新版V7.24.568

2024-12-22 06:53:01

本文摘要：5月26日，据央视报导，近日针对美国单方面挑动贸易摩擦，工业和信息化部副部长王志军拒绝接受了新闻媒体牵头专访。

5月26日，据央视报导，近日针对美国单方面挑动贸易摩擦，工业和信息化部副部长王志军拒绝接受了新闻媒体牵头专访。在问记者关于我国芯片产业发展如何？美涉及措施对我芯片和下游应用于产业将有哪些影响？发问时，王志军展开了详尽问。

　　王志军回应：自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也大大提升。　　当前，我国芯片设计水平提高3代以上，海思麒麟980手机芯片使用了全球最先进设备的7纳米工艺;生产工艺提高了1.5代，32/28纳米工艺构建规模量产，16/14纳米工艺转入客户引入阶段;存储芯片展开了可行性布局，64层3DNAND存储器芯片预计今年下半年量产;先进设备PCB测试规模在封测业中占到比超过大约30%;光刻机等高端装备和靶材等关键材料获得突破。当然，与国际先进设备水平比起，我国集成电路的总体设计、生产、检测及涉及设备、原材料生产还有非常的差距。　　集成电路产业是高度国际化的产业，没哪个国家需要独立国家发展集成电路产业。

近期美国一系列措施，蛮横干预国际集成电路产业长时间秩序，被打乱了长时间的国际分工体系，减少了资源配置效率和产业发展速度，毁坏了世界集成电路产业稳定发展。这些措施是对其标榜为市场经济体制的很大嘲讽。

我们再度呼吁美方，暂停以安全性风险为由对中国企业展开的公然抨击，还中国企业在世界还包括美国在内积极开展长时间的投资、经营等活动公平、公正的环境。　　下一步，我国将更大范围更加深层次地带入全球集成电路产业生态体系。坚决对外开放创意合作发展，前进产业链各环节开放式创意发展。坚决优化环境、机遇分享，对内外资一视同仁，强化知识产权维护，与全球集成电路产业界联合共享中国市场带给的发展机遇。

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